Bga трафареты прямого нагрева TechRome для реболлинга из стальной сетки 144 шт для INTEL, NVIDIA, ATI

Трафареты BGA представляют собой пластинку из нержавеющей стали с нарезанными в ней отверстиями, они не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью. Реболлинг (reballing) — это методика «лечение» отвала BGA чипов заменой шариков припоя, которые располагаются на подложке чипа BGA. Он чаще всего применяется при ремонте ноутбуков (ремонт материнских плат) и ремонте видеокарт, так как стоимость процедуры намного меньше стоимости нового модуля или даже компонента. Заготовка-шаблон с уже высверленными отверстиями, которые дублируют площадки на чипе, в них засыпают шары для ребола. Трафарет существенно облегчает работу, без него пришлось бы раскладывать на чипе тысячу шариков вручную. Изготовлены пластины из высококачественного металла с применением сложного и точного процесса прокалки, что обеспечивает подходящую толщину и высокую производительность. Маркировка нанесены на поверхность каждого трафарета, что позволяет легко выбрать подходящий шаблон.

Трафареты для выполнения качественного реболлинга — для «накатывания» новых шаров на подготовленные BGA микросхемы — позволяют сократить количество отходов шарика припоя: они накладываются непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы трафарета помещаются шарики. Далее выполняется пайка паяльником. Рекомендуем не забывать, что плавный и равномерный нагрев трафарета — это обязательное условие его долгой работы без искажений.

Комплектация:

Трафареты для BGA — 144 шт