Набор шаблонов трафаретов TechRome для реболлинга BGA из стальной сетки 27 шт.
Набор шаблонов трафаретов TechRome для реболлинга BGA из стальной сетки 27 шт. Первоначальная цена составляла 2666,40 ₽.Текущая цена: 2281,20 ₽.
Back to products
Шариковые выводы TechRome для BGA микросхем (шары для реболлинга) для пайки 0.40 mm
Шариковые выводы TechRome для BGA микросхем (шары для реболлинга) для пайки 0.40 mm Первоначальная цена составляла 2666,40 ₽.Текущая цена: 1662,00 ₽.

Набор инструментов TechRome для ремонта микросхемы, разборка телефона, планшета, ПК для реболлинга BGA

Артикул: BGA-Instrument-8 Бренд:

Скидка по купону

Если вы смогли получить купон на 15%, его можно применить добавив в корзину данный товар

СКИДКА 15%
по купону

Первоначальная цена составляла 2666,40 ₽.Текущая цена: 1888,80 ₽.

17 People watching this product now!
  • Подготовка и доставка заказа

Сборка заказа 12 часов

Бесплатно

  • Передача курьеру СДЭК

Мы отвозим до ПВЗ СДЭК

1 День

Бесплатно

  • Доставка перевозчиком

Компания СДЭК доставляет до своего ПВЗ в среднем

2-3 Дня

Бесплатно

  • Гарантия на товар согласно закаона интернет торговли
  • Возврат товара в течении 3 суток

Payment Methods:

Description

Инструмент для извлечения микросхем и процессоров, а так же BGA

Модель: BST-70

Материал: нержавеющая сталь

Вес: 22 г

Размер: 211*69 мм

Спецификация: 5 шт./Компл.

Особенность: Используется для разборки процессора. Различные головки лезвий соответствуют функциям разборки ЦП, таким как удаление клея, посадка олова и разгрузка саней.

Технические характеристики:

1. Лезвие изготовлено из гибкой стали, которую нелегко деформировать при сгибании, прочное и прочное.

2. Профессиональный набор инструментов для ремонта подходит для разборки и ремонта ЦП мобильного телефона.

3. Широкий спектр применения, поддержка ремонта материнских плат, ремонт оборудования, точный Ремонт приборов.

4. Комфортное ощущение руки, гуманизированный дизайн, двуглавое лезвие SK5, можно использовать для разделения паяных соединений.

5. Используется для ремонта BGA, разборки микросхемы процессора мобильного телефона и ремонта мобильных телефонов.

Комплектация:

8 штук имеющих разную форму

Спецификация

Overview

Вес

900 г

Габариты

100 × 50 × 50 см

Рассрочка

Нет

Баллы за отзывы

Нет

Цвет товара

серебристый , серый металлик

Название группы

bga

Вес товара, г

100

Страна-изготовитель

Корея , Россия

Количество заводских упаковок

2

Гарантийный срок

месяц

Customer Reviews

0 reviews
0
0
0
0
0

Отзывы

Clear filters

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на «Набор инструментов TechRome для ремонта микросхемы, разборка телефона, планшета, ПК для реболлинга BGA»